 |
Все мы давно привыкли, что современные мобильные устройства имеют множество различных систем связи и чем дальше, тем больше. Это реализуется за счёт добавления всё новых микросхем внутрь девайса. Так, например, если ваш коммуникатор способен работать в трех различных беспроводных сетях (GSM, WiFi, Bluetooth), то для этого в аппарате имеется три различных чипа, каждый из которых увеличивает стоимость трубки и забирает свою долю электроэнергии.
IBM недавно объявила о своей новой полупроводниковой технологии, названной CMOS 7RF SOI и нацеленной на устранение этих сложностей. В компании решили объединить чипы различных частотных диапазонов в одной микросхеме. Внедрение этой технологии позволит снизить стоимость мобильных устройств и увеличить продолжительность работы аккумулятора. Компания уверена, что CMOS 7RF SOI получит широкое распространение и прежде всего, будет использоваться для создания интегрированных мультимедийных возможностей в недорогих телефонах. IBM планирует внедрение технологии уже в следующем году.
Из официального пресс-релиза компании можно узнать об этом более подробно.
- « оценка: 4.6 (15 чел.) » +
 
| Устанавливайте линк на Ладошки на своих сайтах, изучайте коммерческую информацию,
посещайте разделы сайта (форум, чат, новости, файлы, прочие). Оцените эту новость и оставьте свой комментарий ниже на странице.
|
